一、项目基本信息

项目名称：玄晶纪元（江苏）半导体有限公司年封装车规级和工控IGBT功率模组6万块项目

建设地址：昆山市经济技术开发区杜鹃路555号C2栋3F-B区

项目情况：企业计划租赁昆山迈高工业地产开发有限公司厂房1807.64平方米，购置全自动灌封装机2台、真空共晶回流焊炉6台、邦定打线机5台、晶圆切割机1台等设备约80台，IGBT晶圆芯片、焊锡片等原材料均为外购，项目建成后预计年封装车规级和工控IGBT功率模组6万块。

二、建设单位基本信息

建设单位名称：玄晶纪元（江苏）半导体有限公司

单位地址：昆山市经济技术开发区杜鹃路555号C2栋3F-B区

三、环评单位基本信息

环评单位名称：苏州优格茗懋环保科技有限公司

单位地址：昆山市汉浦路858号中言大厦4楼

联系人：胡工18662671497

四、公示起止时间

公示时间为5个工作日，公示期间，对项目建设没有异议、疑问或建议的公众可以通过信函、传真、电子邮件等方式联系提出意见或建议。